Анализ технологического процесса

Анализ технологического процесса

Краткое описание технологического процесса

Назначение процесса.

Пайка является одним из этапов поверхностного монтажа печатных плат. Пайка означает соединение металлических поверхностей с помощью соединительного средства, которым является припой, температура плавления которого ниже точки плавления, подлежащих соединению деталей. В технологии поверхностного монтажа компонентов применяются следующие методы пайки: - пайка двойной волной припоя; - пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе; - инфракрасная пайка; - другие методы пайки.

Сущность процесса.

Нашей задачей на данный момент являлся не сам процесс пайки, а выявление идеальной системы нагрева (для нас это равномерный нагрев всей пластины до 220 ), поэтому проводились эксперименты с использованием разных нагревательных элементов. Так же проводилось изменение положений нагревателей и их комбинирование между собой. На пластину из текстолита крепились термопары, далее производился ее нагрев. После был небольшой период охлаждения и сбор данных.

Используемое оборудование.

Существует множество различных печей для пайки печатных плат. У нас эксперименты проводились в рамках НИР в лаборатории кафедры, поэтому моделирование процесса происходило на установке кафедры рис.1. Эта установка, так же «рубашкой охлаждений», т.е. системой охлаждений. Так же для контроля результатов был использован профайлер рис.2. Нагревательные элементы: инфракрасные галогенные лампы КГТ 230В 600Вт, тэн.

Рис.1. Установка                          Рис.2. Тест профайлера

  Последовательность технологических переходов.

1.Закрепление термопар на подложке

2.Подключение профайлера

3.Запуск системы охлаждения

4.Установка подложки в установку.

5.Включение установки, ожидание установленного времени.

6.Процес охлаждения (в нашем случае сразу открытие установки и ожидание определенное время – 3минуты)

7.Сбор данных с профайлера

Выбор выходного параметра.

В качестве выходного параметра используется равномерность нагрева(за равномерность примем разницу между максимальной и минимальной температурами), так как этот параметр является наиболее важным для нашей дальнейшей работы.

Наиболее существенные входные факторы.

На основе проведенных экспериментов можно сделать вывод, что наиболее существенными входными факторами являются мощность (т.е. вид) нагревателя температура подложки.

Рис.3. Схема действия факторов в системе

Построение схемы контроля.

Контроль производится с помощью профайлера 8-Channel Thermal Checker. Точность измерения температуры +/-1 . На подложке закрепляются с помощью термоскотча 6 термопар, которые считывают температуру в данной точке. После нагрева и охлаждения отключается профайлер, данные загружаются в программу, которая выдает нам графики и температуры процессов нагрева и охлаждения.

Список литературы.

1. Печатные платы: Справочник / Под редакцией К.Ф.Кумбза В 2-х книгах. Книга 1. Москва: Техносфера,2018.-1016 с.

2. Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств, Москва: Техносфера, 2007.-256 с.

3.Круглова, Л.. Процесс пайки. Стандарт IEC(МЭК) 61192-1./ Круглова Л.//Технологии в электронной промышленности.-2009.-№5.-С.50-55.

Анализ технологического процесса